利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時(shí)也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進(jìn)行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。